被称为化学机械平面化(CMP) 的工艺通常用于半导体行业，将硅晶片抛光成可用于硬盘驱动器和其他计算机组件的产品。CMP抛光力控制是CMP工艺的重要组成部分。如果在整个抛光过程中施加的力不一致且不可重复，则晶圆会损坏——生产这些晶圆的过程非常昂贵。

半导体晶圆经过研磨和抛光至镜面光洁度。通常使用低摩擦力或无摩擦力的气缸来实现最佳的力控制。QPV2电子控制阀用于控制抛光滚筒上的力。满量程校准的 ±0.005% 的分辨率允许力的微小变化。满量程 ±0.02% 的可重复性确保始终使用相同的命令信号产生相同的力。来自下游压力的模拟监测信号输出在QPV2的主电气连接器上可用，可用于持续数据采集。